SD550 V3
Èçîáðàæåíèå

Öåíó óòî÷íÿéòå

SD550 V3

Lenovo ThinkSystem SD550 V3 — ýòî ìîùíîå è íàäåæíîå ñåðâåðíîå ðåøåíèå äëÿ óïðàâëåíèÿ ñëîæíûìè çàäà÷àìè è áîëüøèìè îáúåìàìè äàííûõ. Ñåðâåð îáåñïå÷èâàåò âûñîêóþ ïðîèçâîäèòåëüíîñòü è ñòàáèëüíîñòü â óñëîâèÿõ âûñîêîé íàãðóçêè.

Öåíó óòî÷íÿéòå

Êîíôèãóðàòîð
Óâåëè÷èòü êîëè÷åñòâî
Óìåíüøèòü êîëè÷åñòâî

Òåõíè÷åñêèå õàðàêòåðèñòèêè ñåðâåðà Lenovo ThinkSystem SD550 V3

Ôîðì-ôàêòîð ìíîãîóçëîâîé ïëîòíûé ñåðâåð (óçåë) 2U ïîëîâèííîé øèðèíû
Ïðîöåññîðû 2 ïðîöåññîðà Intel Xeon Scalable 5-ãî ïîêîëåíèÿ, ìîùíîñòü äî 350 Âò
Îïåðàòèâíàÿ ïàìÿòü Äî 2 ÒÁ ïðè èñïîëüçîâàíèè 16x 128 ÃÁ ìîäóëåé TruDDR5 DIMM íà óçåë
Ïîäñèñòåìà õðàíåíèÿ äàííûõ 6x 2.5” òâåðäîòåëüíûõ íàêîïèòåëåé SAS/SATA/NVMe 2 çàãðóçî÷íûõ äèñêà M.2 NVMe
Ñåòåâûå èíòåðôåéñû 1x 1GbE Âûäåëåííîå óïðàâëåíèå
Ðàñøèðåíèå ïîäñèñòåìû ââîäà-âûâîäà 1x ñëîò OCP 3.0
2 ñëîòà PCIe x16 FHHL (1õ Gen5, 1õ Gen4)
Ýëåêòðîïèòàíèå Øàññè ïîääåðæèâàåò äî 3x áëîêîâ ïèòàíèÿ ìîùíîñòüþ äî 2700 Âò êàæäûé
Ïîääåðæêà ERP Lot 9
Óïðàâëåíèå ñèñòåìàìè Êîíòðîëëåð ThinkSystem XCC2 ñ àïïàðàòíûì êîðíåì äîâåðèÿ
Âñòðîåííûé TPM 2.0, ñ äîïîëíèòåëüíûì TCM
Ïîääåðæêà ÎÑ Microsoft, Red Hat, SUSE, VMware, Linux
Îãðàíè÷åííàÿ ãàðàíòèÿ 1 & 3-ëåòíÿÿ áàçîâàÿ ãàðàíòèÿ, ñëåäóþùèé ðàáî÷èé äåíü 9x5, îïöèîíàëüíî 4-é & 5-é ãîä ñåðâèñíîãî îáíîâëåíèÿ

Ïîçâîíèòå íàì